金剛石拋光盤(pán)磨削半導體材料
半導體材料的這些特殊用途決定了其磨削加工過(guò)程中容不得半點(diǎn)瑕疵，因此對加工半導體材料的磨削工具有非常高的要求。湖南興大新材料有限公司針對半導體材料單晶硅研制了一款金剛石拋光盤(pán)，很好的解決了過(guò)去單晶硅磨削加工過(guò)程中精度低、效率慢、成本高的缺點(diǎn)。與其他磨削半導體材料的金剛石砂輪相比，興大公司的金剛石拋光盤(pán)有以下優(yōu)點(diǎn)：
1. 磨削力強，磨削壽命超過(guò)國外同類(lèi)產(chǎn)品的20%~40%；
2. 拋光盤(pán)具有多孔，磨削不易發(fā)熱和堵塞；
3. 自銳性好，磨削鋒利，生產(chǎn)效率高；
4. 加工過(guò)程形狀保持性好，工件不易變形；
5. 磨削精度高，加工工件平面度可達0.001-0.002mm；
6. 磨削過(guò)程無(wú)污染，降低生產(chǎn)成本。
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